各相关单位：
根据《关于开展2026年国家级教学成果奖申报推荐工作的通知》（渝教人函〔2026〕10号）要求，由北京大学重庆碳基集成电路研究院（以下简称“研究院”）参与完成的教学成果“全域协同·多维重构：集成电路‘卓越芯工’集成电路人才培养模式创新与实践”拟申报2026年高等教育（研究生）国家级教学成果奖。现将成果名称、主要内容、完成人、完成单位等内容公示如下：
| 高等教育（研究生）国家级教学成果奖拟推荐名单 | |||||
| 序号 | 成果名称 | 成果第一完成人 | 成果主要完成人 | 主要内容简介 | 成果主要完成单位 |
| 1 | 全域协同·多维重构：集成电路“卓越芯工”人才培养模式创新与实践 | 张红升 | 李章勇、林金朝、黄义、禄盛、张茜、袁军、刘益安、庞宇、张志勇、王勇、夏淑芳、刘帘曦、谢会开、房然然、刘洪刚、丁瑞雪、廖永波、刘业君、卢毅 | 为破解集成电路产业对大批卓越人才的渴求与高校传统培养模式供给不足的核心矛盾，重庆邮电大学在重庆市政府支持下，于2010年设立重庆国际半导体学院，同步发起重庆集成电路产业联盟，开启政府引导下的产教融合办学模式。2018年，在重庆市教委专项政策支持下，重庆邮电大学与电子科技大学联合举办高水平微电子学院，开启“校校联合”协同育人机制的探索。2020年，重庆邮电大学与重庆西永微电子产业园联合成立“重庆市集成电路协同创新中心”，与中电科芯片院、华润微电子等园区企业联合培养集成电路卓越工程师，开启了“学生入园、校企共建”的集成电路育人新模式。近年来，重庆市政府相继引入电子科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、北京大学等集成电路学科强校落户西永微电子产业园开办研究院。学校创新构建“五校联动”机制，实现了政府、园区、学校和企业“全域协同”育人新格局。在此过程中，学校不断改革集成电路人才培养模式，通过培养方案的逻辑重构、培养过程的时间重构、培养场地的空间重构，显著提升了研究生创新能力和培养效果，为集成电路产业培养了大批具有系统观念的“卓越芯工”人才。 | 重庆邮电大学、电子科技大学、西安电子科技大学、北京大学重庆碳基集成电路研究院、北京理工大学重庆微电子研究院 |
公示时间：2026年6月18日至6月25日。
公示期内，任何单位或个人如对公示内容持有异议，请以书面形式向研究院提出，并提供必要的佐证材料。为便于核实、查证，确保实事求是、公平公正地处理异议，提出异议的单位或者个人应当须如实注明身份及有效联系方式：个人异议需签署真实姓名；单位异议须加盖单位公章。我院承诺将严格按照规定对异议人信息予以保密。匿名异议、逾期异议一律不予受理。
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电话：15023405705
北京大学重庆碳基集成电路研究院
2026年6月18日