科研中心
先进工艺制造平台
Advanced technology
先进工艺制造平台是为推动芯片制造技术研发与产业化而建立的中试生产线，具备从设计到流片的完整工艺能力。示范线通常配备先进的光刻、刻蚀、薄膜沉积等半导体设备，支持成熟制程工艺验证，并可进行特色工艺（如MEMS、射频器件）的小批量试产。其核心功能包括工艺开发、技术培训、产品孵化等，为高校、科研机构及中小企业提供低成本流片服务，加速芯片从实验室到量产的过程。示范线在培养专业人才、促进产学研合作及推动国产半导体设备验证方面具有重要战略意义，是集成电路产业生态建设的关键基础设施。
研究方向及内容
材料研究
- 探索合适材料：寻找和研发高纯度、高性能的碳基材料，如高半导体纯度的碳纳米管阵列薄膜，明确对材料如碳管密度、直径、长度、半导管纯度、取向、相邻管间距变化等关键参数的要求。
- 研究匹配材料：探索与碳基器件匹配的电极材料、衬底材料、栅介质材料和封装材料等，例如寻找像氧化钇这种能提升碳基器件性能的理想栅介质材料。
工艺研究
- 开发关键工艺：开发满足特定技术节点要求的光刻、刻蚀等工艺，实现更小的线条宽度和间距以及对所用金属、介质的高效刻蚀。
- 优化集成工艺：研究碳基材料的低温制备与加工工艺，实现与三维集成技术的更好兼容，像张志勇教授课题组利用旋涂玻璃硅（SOG）材料实现了高质量层间介质制备，发展了碳纳米管单片三维集成关键工艺。
器件与电路研究
- 构建集成系统：构建各种碳基电路和集成系统，如碳基张量处理器芯片、三维智能传感芯片、单壁碳纳米管为沟道与石墨烯为互连线的全碳纳电子原型器件等，探索其在数字运算、智能传感、高频通信等领域的应用。